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随着智能设备的不断普及和升级,对晶振的需求也越来越高,日本大真空KDS晶振推出的1C208000BC0R晶振无疑为市场带来了新的选择,其小型化,高精度和高可靠性的特性将使其成为未来智能设备中不可或缺的组件之一,1C208000BC0R是一款进口无源贴片晶振封装尺寸为3.2x2.5mm,厚度仅为0.75mm（12MHz以上）体积小巧非常适合于当前市场上需求,该晶振采用了先进的生产工艺和材料,具有卓越的耐热性和高精度,能够满足各种复杂环境下的稳定运行需求。

在技术参数方面,1C208000BC0R日本进口晶振标称频率为8.000MHz,调整频差在+25±3℃下为±20ppm,温度频差在-40~+85℃范围内为±30ppm max（以+25℃为基准）,其等效电阻不超过40Ω,绝缘阻抗高达500MΩ min（DC 100±15V）,静电容为2pF max负载电容为12pF,激励功率为10±2μW,这些参数表明1C208000BC0R进口晶振在性能上达到了行业领先水平,1C208000BC0R晶振具有出色的频率稳定性,适用于对频率精度要求高的应用场景。

另外1C208000BC0R日本进口KDS晶振经过严格的质量控制和测试,具有卓越的耐热性和耐冷热循环性,确保长期稳定运行主要适用于通信机,DVC,DSC,PDA,PC等小型设备,以及Bluetooth,无线局域网,GPS/GNSS等车载无线系统,无钥匙进入系统,安全装置和多媒体设备等车载用途,这些应用领域对晶振的稳定性和可靠性要求极高,而1C208000BC0R凭借其卓越的性能完全能够满足这些需求。